摘要：覆铜板（CCL）铜面定位损伤是印制电路板（PCB）经常反馈的一种缺陷。定位损伤的表现形式有铜皮缺失、三角擦花、铜皮鼓起等，由于定位损伤的缺陷在CCL上，是在CCL加工过程中产生的。关于定位损伤的形成机理，目前还存在争议，主要是静电与负压两个方面的猜想，本文主要针对定位面铜损伤的两种猜想进行了考察与研究。前言在覆铜板（CCL）的各类缺陷中，铜箔表面固定位置的损伤是种常见的表观缺陷，其主要...

据悉，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。SEMI指出，在这些新增的晶圆厂中，包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动其支出增长。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，最新报告反映了半导体对...

摘要：随着5G通信、物联网、人工智能、边缘计算、云计算等新技术的兴起和快速发展，服务器的需求也因此被持续推动上升。文章主要通过对服务器市场发展趋势，5G如何推动计算变革以及服务器PCB应用趋势等三方面进行深入分析，阐述了服务器的市场和应用趋势特别是跟PCB行业相关的技术应用，以供业界同行以及客户参考。前言随着5G通信，物联网，人工智能，边缘计算，云计算，虚拟现实等新技术的兴起和快速发展，数据...