技术实力
在珠海之外华东无锡设立半导体技术研发中心
半导体与先进封装领域
去胶设备、刻蚀设备、化合物/特色工艺刻蚀
PCB、载板领域
PCB垂直、水平、微波清洗蚀刻机/双腔体水平等离子连线/自动化集成
封装/光电领域
模组封装清洗设备、光电领域芯片刻蚀设备
全氟密封圈
作为产业链直接使用,积极布局卡脖子材料
新闻与活动
摘要:覆铜板(CCL)铜面定位损伤是印制电路板(PCB)经常反馈的一种缺陷。定位损伤的表现形式有铜皮缺失、三角擦花、铜皮鼓起等,由于定位损伤的缺陷在CCL上,是在CCL加工过程中产生的。关于定位损伤的形成机理,目前还存在争议,主要是静电与负压两个方面的猜想,本文主要针对定位面铜损伤的两种猜想进行了考察与研究。前言在覆铜板(CCL)的各类缺陷中,铜箔表面固定位置的损伤是种常见的表观缺陷,其主要...
2022-08-05
据悉,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明,预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂,并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。SEMI指出,在这些新增的晶圆厂中,包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动其支出增长。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,最新报告反映了半导体对...
2022-10-24
摘要:随着5G通信、物联网、人工智能、边缘计算、云计算等新技术的兴起和快速发展,服务器的需求也因此被持续推动上升。文章主要通过对服务器市场发展趋势,5G如何推动计算变革以及服务器PCB应用趋势等三方面进行深入分析,阐述了服务器的市场和应用趋势特别是跟PCB行业相关的技术应用,以供业界同行以及客户参考。前言随着5G通信,物联网,人工智能,边缘计算,云计算,虚拟现实等新技术的兴起和快速发展,数据...
2022-08-18
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