【开幕】晶圆级SiP先进封装产线，恒格去胶设备抢先看！

深圳国际电子展见证了系统级封装SiP领域的成长,同时大会一直关注SiP技术的新进展，并促进高端技术的交流和封装产业链的互动。

如今在半导体战略意义越来越高的背景下，国产替代大势所趋，先进封装（Chiplet）方案为国内芯片制造业提供了弯道超车机会。封装设备约占半导体设备销售额的7%，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元。摩尔定律逼近极限以及成本限制下，芯片的高度集成化需要先进封装进行弥补，台积电7/5nm及以下先进制程结合先进封装，推动先进封装市场发展。

展会现场搭建华南地区晶圆级SiP先进封装产线，大咖云集，与业界分享最新的工艺技术、探讨行业发展趋势。

在此次晶圆级SIP先进封装产线的展示中，恒格受邀作为全面SIP解决方案中的plasma clean工艺设备展示方，提供专业级装备与工艺解决方案，展出双腔体去胶设备，用于半导体生产工序中的光刻胶去除工艺，以及产品的表面处理工艺，完美兼容先进封装以及特色工艺需求。现场参展的人数持续增长，观展嘉宾纷纷与现场同事做意向交流。

预告一下，明日由恒格公司研发总监带来“等离子体在先进封装领域的应用”演讲，带你了解更多等离子体应用技术，干货满满，大家不要错过哦！