双腔体晶圆去胶机
型号：PSSD2000
主要应用场景:
晶圆制造/各类芯片加工领域:
在刻蚀或离子植入后，需将光刻胶去除，或者光刻之后做表层Descum
晶圆级封装领域:
表面光刻胶，树脂类材料去除;电镀前孔内清洗;表面粘合力改性;表面粗糙度改性;亲水层改性;钝化层改性;CuO还原等应用
应用范围
- 前后段晶圆加工、先进封装、MEMS等各种工艺中的光刻胶去除、表面处理，descum工艺标准8吋,6吋,4吋,薄片,Si,SOl,GaN,SiC等特色工艺片
主要特征
双腔体，双stage设计，增加产出
高温/超低温工艺
刻蚀速率高，均匀度好
Descum性能好
基材损伤小