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技术创新
工程师的年资15年+
研发与技术骨干主要来自电子科技大学教育背景、国内知名产线上市公司的技术应用高管等,骨干成员均有15年以上的等离子设备应用经验。团队实操能力强,依托高校科研院所资源与理论积累,不断创新,精益求精。
技术里程碑
引领行业-共同组建"中国电子工业标准化等离子应用技术专业委员会
2025年6月
恒格全国首台晶圆级“多驱解离刻蚀设备”新品发布会圆满成功!
2025年5月
12吋晶圆级微波等离子去胶、表面处理设备顺利出货
2025年3月
荣获“国家专精特新小巨人”,2025年PTH在线等离子除胶“干法替代湿法”工艺获得CPCA专家团队技术鉴定通过,入选国家“工信部先进适用技术第一批名单”。
2024年
电子薄膜与集成器件国家重点实验室
基本概况

电子薄膜与集成器件国家重点实验室是以原教育部新型传感器重点实验室、信息产业部电子信息材料及应用重点实验室和功率半导体技术重点实验室为基础,于2006年7月经科技部批准组建,2008年10月通过科技部验收并正式开放运行。

成员情况

通过“外引内培”,目前实验室拥有一支包括院士2人、杰青6人、长江7人、“国家海外高层次人才引进计划”入选者17人、“万人计划”领军2人、百千万人才工程6人、优青6人、青长4人、青拔4人、国家自然基金委创新群体3个、国防科技创新团队1个等在内的80人的高水平研究队伍。


经过数年的稳健发展,公司汇聚了一支高素质的研发团队,与电子科技大学“电子薄膜与集成器件国家重点实验室”携手创办“等离子装备与应用技术研究中心”,拥有国内外众多专利技术和核心竞争力,不断推动技术创新和产品迭代,以满足市场的多元化需求。

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