主机尺寸:3256mm*2508mm*1841mm
使用感应耦合等离子体刻蚀(Inductively Coupled Plasma Etching)方式,
采用独特设计的高密度等离子体源结构,
可以对等离子体密度和分布进行控制,
实现高刻蚀率及高均匀性的工艺指标。
高刻蚀速率,高产出
优异的均匀性
适应翘曲产品
易于维保,低运营成本