AI专用等离子蚀刻清洗设备
应用范围
- AI服务器类高厚径比(50:1)高多层板除孔胶,提高内层连接的可靠性,正凹蚀可控4-13um,TP值可控60%-80%
- 激光钻去碳灰,最小孔径可处理35um,提高孔连接的可靠性
- 高频板铁氟龙(PTFE)、碳黑、PI材料的改性,提高亲水性,减少孔空洞
- 载板超细线路干膜,油墨显影后去残膜
- 刚挠板除孔胶,改善软硬板材料咬蚀的一致性,提高孔壁质量
- 刚挠板压合前软板材料的粗化,提高压合结合力
- 贵金属前处理,去除表面油污
优势