12吋晶圆级微波等离子去胶、表面处理设备
型号：PSLD3000
晶圆制造/各类芯片加工领域：
在刻蚀或离子植入后，需将光刻胶去 除，或者光刻之后做表层 Descum
晶圆级封装领域：
表面光刻胶，树脂类材料去除；电镀前孔内清洗； 表面粘合力改性；表面粗糙度改性；亲水疏水层改性；钝化层改性； CuO 还原等应用
应用范围
- 晶圆生产、先进封装领域各种光刻胶、树脂层去除,表面 改性如晶圆级封装、集成电路,分立器件,化合物等领域
主要特征
- 设备尺寸：2845mm(w)*3568mm(D)*2100mm(H)
装片尺寸：标准12吋片，兼容8吋片，超薄片、透明片等
上部微波，下部RF工艺
低温表面处理工艺、高温去胶工艺