在线真空式等离子清洗设备
/upload/images/article/20250821/17557553864630144.png
型号:HG2302
机台为单独摆放机台

人工上下料

应用范围
  • Die bonding / Wire bonding /Molding前清洗活化
  • 半导体器件表面清洗清洁活化,非标定制型
主要特征

在线式等离子处理系统兼容尺寸规格:

max: 200*90mm (长*宽) Min : 100*40mm (长*宽)之间

产品治具可依据客户需求进行多层设计,可一次性处理4片,

实现仅需调整配方实现物料切换,无需调整治具!

移动部件均采用伺服电机+模组实现高精确处理。

采用PLC+HMI控制系统,实现全自动控制。