在线真空式等离子清洗设备
应用范围
- Die bonding / Wire bonding /Molding前清洗活化
- 半导体器件表面清洗清洁活化,非标定制型
主要特征
在线式等离子处理系统兼容尺寸规格:
max: 200*90mm (长*宽) Min : 100*40mm (长*宽)之间
产品治具可依据客户需求进行多层设计,可一次性处理4片,
实现仅需调整配方实现物料切换,无需调整治具!
移动部件均采用伺服电机+模组实现高精确处理。
采用PLC+HMI控制系统,实现全自动控制。