2025年8月8日，中国电子工业标准化技术协会等离子应用技术专业委员会成立大会暨“AI浪潮下等离子工业应用发展研讨会”在北京西苑饭店隆重举行。工业和信息化部电子信息司基础处、中国电子工业标准化技术协会（中电标协）相关领导，电子电路行业领军企业、顶尖科研机构及相关领域权威专家齐聚一堂，共同见证专委会启航，探讨前沿技术融合与绿色发展路径。
权威共建，擘画行业新章
会议在中电标协等离子专委会牵头单位代表珠海恒格微电子装备有限公司董事长李志强先生的欢迎致辞中拉开帷幕。
中电标协理事长张宏图随后致辞，充分肯定了等离子技术在电子信息产业中的战略价值，并对专委会的未来发展提出指导性意见，强调需加强标准建设与技术创新，为产业升级注入新动能。
中电标协秘书长丁然现场宣读成立决议，宣告等离子专委会正式获准设立。
专委会揭牌启航，构建行业协同平台
工信部电子司基础处孙哲、中电标协理事长张宏图、秘书长丁然等出席了本次会议，由中电标协理事长张宏图、专委会主任李志强等共同揭牌，标志着中国等离子技术标准化与协同创新进入新阶段。
珠海恒格微电子装备有限公司当选主任委员单位，其总经理李志强出任专委会主任。中国电子电路行业协会、生益电子、江西电子电路研究中心等6家单位获授副主任委员单位。朱民，吕红刚，周国云等6位获授副主任委员证书。广东依顿电子科技股份有限公司、珠海方正科技等19家产业链领军企业及机构成为首批委员单位。
韩闻洋女士任专委会秘书长
唐萍、许辉任专委会执行秘书长
颁发证书聘任专家，强化组织力量
会上同步公布了首届特邀专家组名单，王龙基、何为、陶伯万、林坚等14余位行业权威专家受聘，将为技术攻关与标准制定提供支持。
中国电子电路行业协会终身荣誉秘书长王龙基在致辞时谈到，专委会的成立是国产电子工业从“制造大国”向“技术强国”转型的重要里程碑。我国电子电路行业历经半个多世纪发展，已实现生产规模全球占比超三分之二，国产设备与材料体系逐步完善。以电子科技大学何为教授团队核心成员李志强为代表的行业领军者，正推动中国标准从“学习引进”迈向“自主制定”。如今，专委会的成立将进一步凝聚产学研力量，抢占等离子技术标准制高点，助力中国在国际电子工业领域掌握更多话语权。
聚焦标准建设与技术融合
首个行业标准正式启动
主任委员李志强在就任发言中表示，专委会将聚焦“技术协同创新、标准体系构建、产学研深度融合”三大任务，加速等离子技术在半导体、PCB、显示封装等领域的产业化落地。
秘书长韩闻洋进一步公布工作计划，明确聚焦标准体系建设规划、标准推广应用策略。启动首项标准《印制电路板在线等离子除胶技术规范》，组织产线参数验证与实操性评估，确保标准的科学性与实用性，计划于2026年12月30日发布。
珠海恒格微电子、生益电子、方正科技、依顿电子四家参编单位代表联合资深专家周国云、朱民，共同按下象征合作与创新的启动手印。标志着行业规范化发展迈出关键一步，为行业规范化发展注入新动能。
研讨会探索“AI+等离子”融合路径
研讨会聚焦“AI赋能”，四位顶尖专家呈现了等离子技术在电子制造关键环节的创新图景：
深度应用解析：电子科技大学何为教授系统阐释了等离子技术在PCB、封装载板及集成电路封装中的核心应用价值与最新突破，展示了其在国内领先的科研实力成果。
先进封装赋能：奥特斯科技张晓杰分享了等离子技术如何高效提升扇出型板级封装的工艺性能与良率，揭示了其在突破传统封装限制中的关键作用。
半导体设备攻坚：泓浒半导体董事长林坚深入剖析了等离子体应用对半导体设备传输系统的严苛技术要求与创新解决方案，强调了技术落地的关键细节。
绿色制造转型：珠海恒格董事长李志强前瞻性地论述了等离子干法除胶技术在PCB制造PTH线中替代污染湿法工艺的必然趋势，指出这是行业实现绿色低碳发展的核心路径。
与会专家一致认为，AI驱动的智能化、高精度等离子工艺将成为下一代电子制造的核心竞争力。
肩负使命，赋能智造未来
等离子应用专业委员会的成立，标志着我国电子工业等离子技术发展进入标准化、协同化新阶段。专委会将整合政产学研用多方资源，构建开放创新生态，推动等离子技术与人工智能、先进制造的深度融合，为中国电子信息产业的高质量发展提供关键技术支撑。
