恒格12吋晶圆级微波等离子去胶、表面处理设备顺利出货
3月20日，恒格公司成功向半导体先进封装测试领域的标杆企业出货一台12吋晶圆级微波等离子去胶、表面处理设备，这一里程碑事件标志着公司在半导体高端装备制造领域迈出了坚实的一步。
恒格与电子科技大学国家实验室合作研发的12吋晶圆级微波等离子去胶、表面处理设备顺利出货
恒格12吋晶圆级微波等离子去胶、表面处理设备介绍
工艺特点
晶圆生产、先进封装领域各种光刻胶、树脂层去除，表面改性如晶圆级封装、集成电路，分立器件，化合物等领域
性能参数
设备尺寸:
2845mm(W)*3568mm(D)*2100mm(H)
装片尺寸:
标准12吋片，兼容8吋片，超薄片、透明片等
上部微波，下部RF工艺
低温表面处理工艺、高温去胶工艺
设备优势
高度适配与定制化：标准12吋片，兼容8吋片、超薄片、透明片等
高均匀性与刻蚀率：稳效兼具
低运营成本，占地面积小：设备高度集成化，依托先进的智能技术，实现了低运营成本的卓越成效
操作、维护简单便捷:极简操作界面，无需复杂的操作指令；独特的设计，使得维保简单便捷
恒格公司未来展望
展望未来，恒格公司将坚定不移地以技术创新为核心驱动力。积极布局半导体装备新兴技术领域，为设备智能化升级开辟新路径，助力国内半导体产业集群化发展，为我国半导体产业的繁荣昌盛持续贡献力量。
