双展概况：行业顶级盛会，技术交流高地
2026年3月，珠海恒格携两大核心产品线重磅亮相CPCA SHOW国际电子电路（上海）展览会与SEMICON China，分别聚焦 PCB和晶圆/先进封装两大领域，以前沿技术与创新产品深度链接行业上下游，现场客户交流热度高涨，收获广泛关注与合作意向。
CPCA SHOW 2026
作为全球电子电路与PCB产业的旗舰盛会，CPCA SHOW 2026 聚焦PCB 智能制造、AI+电子电路、先进封装等核心方向，汇聚全球 390 余家行业优质品牌，展览面积达40000 平方米，吸引超 45000人次专业观众到场。
PCB领域核心展品：AI专用等离子蚀刻清洗机
设备特点
通过精准监测控制电极模组各片电极温度，从而取得稳定的蚀刻速率和高蚀刻均匀性；
通过实时监测电极模组各片电极射频的开路情况，有效避免因电极射频开路导致的蚀刻不均衡问题；
高厚径比孔内均匀性的提升。
SEMICON China 2026
以 “跨界全球・心芯相联” 为主题的SEMICON China 2026，是亚太地区规模最大、最全面的半导体产业盛会。本届展会汇聚 1500 家展商、5000 多个展位，展览面积超 10 万平方米，预计吸引超 18 万专业观众，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，同期举办 20 余场高端论坛，成为全球半导体技术交流与产业合作的核心枢纽。
现场：客户云集，技术对话火热
展会期间，恒格微电子两大展区人气爆棚，来自 PCB 制造、半导体晶圆厂、先进封装、新能源电子等领域的数百位行业客户、技术专家及合作伙伴莅临展位，围绕设备性能、工艺方案、定制化需求等展开深度交流。
公司技术团队与销售团队全程驻场，为客户详细讲解设备核心优势、应用场景及落地案例，针对 PCB 制程中的等离子处理痛点、半导体先进制程的刻蚀与去胶需求，提供一对一技术咨询与解决方案。现场众多客户对恒格的技术实力与产品稳定性给予高度认可。
晶圆/先进封装领域核心展品：深槽刻蚀设备
适用工艺：
适用于6-8寸化合物刻蚀(SiC、GaN、SOl wafer)，TGV，TCV等工艺，选择不同配置可以兼容TSV，DRiE等工艺。
高刻蚀速率，高产出；
优异的均匀性；
适应翘曲产品；
易于维保，低运营成本
4-5-6-8吋
双腔体晶圆去胶机
适用工艺：
前后段晶圆加工、先进封装、MEMS等各种工艺中的光刻胶去除、表面处理，descum工艺标准8吋,6吋,5吋,4吋，薄片,Si,SOI,GaN,SiC等特色工艺片。
双腔体，双stage设计，增加产出；
高温/超低温工艺；
刻蚀速率高，均匀度好；
Descum性能好；
基材损伤小。
展会成果与展望
本次双展联动，恒格微电子充分展示了在 PCB 等离子设备与半导体刻蚀 / 去胶领域的技术积累与产品实力，不仅深化了与现有客户的合作，更拓展了大量潜在客户资源，为 2026 年市场拓展奠定坚实基础。
未来，恒格微电子将持续深耕等离子体装备领域，加大 AI 技术与先进制程的融合研发，为 PCB 与半导体行业提供更智能、更高效、更稳定的设备解决方案，助力中国电子制造产业向高端化、智能化、绿色化升级。
\通过精准监测控制电极模组各片电极温度，从而取得稳定的蚀刻速率和高蚀刻均匀性；通过精准监测控制电极模组各片电极温度，从而取得稳定的蚀刻速率和高蚀刻均匀性；通过精准监测控制电极模组各片电极温度，通过精准监测控制电极模组各片电极温度，从而取得稳定的蚀刻速率和高蚀刻均匀性；从而取得稳定的蚀刻速率和高蚀刻均匀性；
